实验室和中心
365英国上市官网工程与计算机科学学院提供独特的 学术研究机会. 科学院拥有一批设备齐全的研发实验室, 工程和计算机科学各个领域的最新研究都在哪里进行.
- 静力学与动力学实验室
- 热力学实验室
- 流体力学实验室
- 材料力学实验室
- 材料性能实验室
- 机械系统CAD/CAM实验室
- 制造工艺实验室
- 摩擦学实验室
- 两相流研究实验室
- 热科学研究实验室
- 光学测量与质量检验实验室
- 激光干涉测量应用实验室
- 全息应用实验室
- 光学无损检测实验室
- 三维计算机视觉实验室
- 计算流体力学与传热研究实验室
欧洲经委会今天可以自豪地拥有一个著名的研究中心以及一些设备齐全的研究和发展实验室, 欧洲经委会各领域的最新研究在哪里进行. 这些包括:
应用电磁学与无线实验室
应用电磁学及无线实验室, 由阿洛伊教授指导, 结合其在应用电磁学和无线应用方面的专业知识, 以及它的测量和建模能力，以解决与信号传播建模相关的问题, 信道特性, EMC, 天线设计, 以及天线在复杂结构上的性能. 组件级的天线测量可以从1.0 GHz至6 GHz.在消声室中0 GHz，而车辆级天线测量可以在汽车天线测量仪器(AAMI)进行。, 哪个是球形近场系统. AAMI是由美国国家科学基金会提供的40万美元资助的. Also, 有四个工作站配备了先进的硬件和三维电磁场求解软件来进行天线建模, 天线位置, EMC, 散射分析. 了解更多: www.奥克兰.edu/aewl/汽车机电一体化实验室
这个实验室是由福特汽车公司拨款建立的，由切克教授监督. 它强调使用计算机辅助软件设计机电部件和系统的虚拟快速原型. Saber和simplover就是两个这样的软件包. 学生采购零件并根据设计完成机电一体化项目. 通过这种方法建立的许多学期项目已被学生及时且成功地完成.宽带无线通信实验室
宽频无线通讯实验室, 李教授指导, 是否配备了最先进的设备，在无线通信的各个领域进行先进的研究. 当前项目之一, 由美国国家科学基金会和通用汽车公司资助, 涉及汽车无线超宽带(UWB)传感器网络的开发.机器人与高级自动化中心
由陆教授于八十年代初创立, 365英国上市官网的机器人和高级自动化中心(CRAA)一直处于控制领域研究和开发的前沿, 机器人, 自动化和机器视觉. 在过去的二十年中，CRAA已经成功完成了许多R&D由国家研究组织和机构主办和资助的项目, 国防部和军事部门, 本地汽车工业, 以及密歇根州. 除了资助的项目, 与CRAA相关的教师在各种学术和技术期刊上发表了大量文章, 工业杂志和会议记录报告和传播他们的研究成果.克莱斯勒焊接实验室
克莱斯勒焊接研究实验室, 达斯教授指导, 于2003年由克莱斯勒公司捐赠成立. 它是一个活跃的研究中心，开发先进的焊接监测和控制技术. 它配备了许多交流和MFDC焊接控制器, 工业标准焊枪, 并提供先进焊接控制技术研究设施.克莱斯勒控制与机器人实验室
克莱斯勒控制与机器人实验室, 由达斯教授和顾教授共同指导, 由克莱斯勒公司捐赠于2006年成立. 它在控制和机器人的各个领域都是一个活跃的研究中心. 它配备了两个最先进的工业级机器人, 先进的控制设备, 以及先进的通信硬件，在机器人控制和通信方案的仿真和测试方面进行先进的研究.嵌入式工程研究实验室
嵌入式工程研究实验室, 由Rawashdeh教授指导, 从事方法论的研究, 设计, 验证, 以及嵌入式系统的实现. 该实验室目前的研究重点是在线重新配置，作为针对汽车应用的实时安全关键分布式嵌入式系统的容错手段. 其他兴趣和丰富的经验是在快速原型领域, 产品开发, 数据采集和控制，以及低空和高空自主飞行器系统的新技术.智能地面车辆实验室
智能地面车辆实验室, 由切克教授指导, 强调移动机器人的系统集成技术. 机器人平台包括Airtrax全方位车辆, 一种背负式, 许多学生制造了遥控车辆. 机器人的导航技术包括计算机视觉, 超宽带测距无线电, GPS, LIDAR, IMU, etc. 嵌入式通信和控制设备是系统集成的关键. 关键技术在于移动机器人的通信网络和人工智能.微电子学 & 仿生系统设计实验室
微电子系统设计实验室, 由Abdel-Aty-Zohdy教授指导, 是公认的设计研究中心吗, 超大规模集成电路(VLSIC)原型测试与评估. MSDL拥有专业知识, 为国防建造先进微电子电路和系统所需的工具和设施, 生物医学, 以及工业应用. 其中包括专用集成电路(asic), 集成信号处理电路, 传感器和执行器集成接口电路, 神经网络, 智能集成电路的模拟和数字实现, 汽车电子设计, 评价, 实现, 和测试.微机电系统实验室
微机电系统(MEMS)实验室, 渠教授指导, 最近成立，致力于MEMS和纳米机电系统(NEMS)的先进研究。. 它有一个通风柜和湿化学蚀刻装置，用于MEMS器件制造准备, 也有配备COMSOL的工作站, 导师图形, 以及其他软件. 大多数制造过程都是在密歇根纳米制造工厂进行的. 实验室配备了MEMS器件的机械和光学表征工具, 包括精密转台, 电磁振动筛, 激光测振仪和其他仪器.实时嵌入式DSP系统实验室
实时嵌入式数字信号处理(DSP)系统实验室, 由甘山教授指导, 参与尺寸的高效和优化设计, 电力消耗, 表演, 特性, 和成本. 本实验的重点是分析嵌入式系统满足关键和非关键任务的能力, 满足功能性和非功能性需求. 能够通过调整任务计划来节省电力, 采用先进的DSP处理器, 先进的fpga与软核多个cpu和微控制器有线或无线接口, CAN(控制器局域网)等网络协议分析, 在恶劣环境下使用MEMs设计传感器, 基于多处理器和多核cpu的高性能和容错设计, 有哪些研究领域.本实验室的研究任务是设计和研制大型, 实时, 嵌入式, 和DSP系统. Also, 我们与世界一流的企业实验室合作，以应对最近的研究挑战, 即, 日立, 德州仪器公司, 免费的规模, Intel, 美国陆军, SAE, etc.
以下课程由RTEDSP在嵌入式系统领域的研究生阶段提供, DSP, 和实时系统.
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Course |
Title |
教师 |
| ECE 570 | 基于微处理器的系统设计(4) | Dr. Subra Ganesan |
| ECE 573 | 嵌入式系统验证 & 验证(4) | Dr. Subra Ganesan |
| ECE 576 | 基于FPGA的嵌入式系统(4) | Dr. Subra Ganesan |
| ECE 664 | 并行嵌入式计算机体系结构(4) | Dr. Subra Ganesan |
| ECE 666 | 实时系统(4) | Dr. Subra Ganesan |
| ECE 671 | DSP在嵌入式系统中的应用(4) | Dr. Subra Ganesan |
Subra Ganesan博士.D.
导演,RTEDSPL
道奇工程大厅105号
电气与计算机工程系
365英国上市官网
罗切斯特，密歇根州48309
Work:
248-370-2135(实验室)
248-370-2206(下)
传真:248-370-4633
电子邮件: (电子邮件保护)
